pcb ontwerp regels

[Rick trodat]

Ik ben me nu al een tijd in het verdiepen in het ontwerpen van een goede pcb layout. Nu kom ik vaak de discussie tegen van 90 graden bochten, waarbij de kans ( zou )bestaan dat de printbaan over de jaren heen kan worden aangetast. Wat is hiervan waar? Ook heb ik veel geleerd over ground loops en ground planes. En zijn er onder de kenners nog meer essentiele tips? Zo las ik dat de dikte van een printbaan belangrijk is voor de current.

[Heynis]

Er zijn genoeg 'regels' om je wel of niet aan te houden. Ik zou het richtlijnen noemen.

- buffercondensatoren zo dicht mogelijk bij de componenten die ze moeten bufferen
- hoogohmige signaalpaden zo kort mogelijk
- alles wat hoogohmig is zo ver mogelijk van banen waar veel (AC) stroom loopt
- elko's zo ver mogelijk bij warme componenten vandaan
- vermijd buried via's zo veel mogelijk (want duur)
- componenten met veel AC niet direct aan de ground plane hangen
- zorg voor een goed aardingsschema

De 90 graden bochten hebben vooral invloed bij HF of grote stromen. Er wordt dan een magneetveld uitgezonden, wat door andere printbanen opgepikt zou kunnen worden. Vermijd ze dus in een power supply of wanneer je een radio wilt bouwen. Voor audio is het niet zo van belang.


Verzonden vanaf mijn iPhone met behulp van Tapatalk

[Rick trodat]

Goede tips. Toch zie je , bijv bij fulltone dat ie nooit 90 graden bochten gebruikt. Ook heb ik gelezen dat in analoge circuits grote soldeereilanden die nergens aan verbonden zijn, als attenne kunnen werken, als ze niet met ground verbonden zijn

[nico verduin]

Zo las ik dat de dikte van een printbaan belangrijk is voor de current.'t is net koperdraad heh....De doorsnee bepaalt de hoeveelheid stroom... ff googelen.

En voor de rest.... Tenzij je van plan was een HF toepassing te bouwen zul je weinig effect merken van de meeste design criteria. Verder doe je er goed aan de design rules te volgen die in de datasheets staan. Weer eens een goede reden om ze te bekijken.

[Rick trodat]

Bedankt. En tien tekens

[Plant]

Ik ben me nu al een tijd in het verdiepen in het ontwerpen van een goede pcb layout. Nu kom ik vaak de discussie tegen van 90 graden bochten, waarbij de kans ( zou )bestaan dat de printbaan over de jaren heen kan worden aangetast. Wat is hiervan waar?

Wij leerden dat >25 jaar geleden op de MTS ook. De verklaring was dat als je een print na het etsen onverhoopt onvoldoende zou schoonspoelen, in die scherpe hoekjes het etsmiddel verder zou vreten. Wij moesten ook altijd van die 45˚ hoeken in het ontwerp tekenen.

Vroeger kwam je ook dit soort lay-outs tegen.

http://mirosol.kapsi.fi/wp-content/uploads/2014/09/AW7-guts1.jpg

Als praktische reden werd opgegeven dat je dan zo min mogelijk koper hoefde weg te etsen zodat je etsmiddel veel langer mee ging. Is wat voor te zeggen.

Ik ben allang niet meer zo thuis in het zelf maken van printen (vroeger wel gedaan, ook thuis), maar ik heb begrepen dat koper nu vaak wordt weggefreesd en niet meer geëtst.

[Dirk_Hendrik]

Frezen zie je voor prototyping nog wel eens. Frezen is m.i. echter nooit echt doorgebroken. Reden? Met de optische methodes haal je nog steeds veel en veel hogere resoluties.

Wat betreft copper pours, fills, copper area's of hoe ze, afhankelijk van je CAD applicatie, ook heten. Ja. Milieu is een aspect waar je tracht zo min mogelijk te etsen. In m's eigen layouts zal dat toch geen rol spelen. M'n supplier mag zelf uitzoeken hoe hij z'n etmiddelen verantwoord recycled. Hoe en waarom je massavakken legt is echter zo verschrikkelijk afhankelijk van je applicatie.

[Dirk_Hendrik]

Effe doorgaand, vooral omdat ik op dit moment weer een ontwerp moet gaan voorzien van een heleboel ontwerpspecifieke rule-instellingen, volgorde van het pouren van kopervlakken en, per kopervlak weer instellen of, en hoe, m'n thermal reliefs er uit zien..... hiep hoi Altium. Topapplicatie maar een hoop werk... dus heppik even geen zin.

wat betreft die 45 graden hoeken. In een audio ontwerp zul je idd niet snel last hebben van RF emissie. Echter als je een goed clippend signaal hebt (distortion anyone?) zit er in de flanken van dat signaal toch echt genoeg energie dat een output van b.v. een opamp heerlijk kan instralen op een naastliggend hoogohmig spoor. We noemen het dan geen RF maar crosstalk. Zeker met die sterk "gainende" effecten kan crosstalk al snel tot oscillatie leiden. het is dus zaak om (ook) je sporen qua antennewerking zo immuun mogelijk te maken en ja, 45 graden helpt daarbij. Of denk eens aan een Chorus of delay met clocksignalen die verrukkelijk kunnen instralen op je signaal. Clockbleed heet het dan.

In diezelfde categorie je massa (of voeding) vlakken. Deze hebben zeker niet alleeen tot doel de hoeveelheid weg te halen koper te reduceren. Als vuistregel kun je stellen dat, om die Crosstalk, bleed of RF te verminderen, je tracht om elk signaalvoerend pad te voorzien van een parallel laagohmig (voedingslijnen dus) retourpad. Een kopervlak is daarvoor ideaal maar anders is een parallel spoor ook een (mindere)optie. In de praktijk blijkt al heel wat jaren dat deze topologie veel beter werkt, en met hogere snelheden van signalen onmisbaar is geworden, tov de wat verouderde ster-aarding.

[Rick trodat]

Zeer interessante materie. Zoiets staat ook op je website.